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小米首款主动散热手机！REDMI K90至尊版曝光

作者：冷漠man | 点击: | 来源：冷漠man

0402
2026

今日，数码博主@数码闲聊站透露了一款搭载天玑9500旗舰芯片的新机部分参数。据爆料，该机电池容量预计达8500mAh左右，支持100W有线快充，并有望兼容100WPPS协议；屏幕方面将采用超高刷直屏，刷新率高达165Hz；更关键的是，该机将内置主动式散热风扇——这将是小米旗下首款采用主动散热技术的智能手机，旨在突破传统被动散热瓶颈，充分释放天玑9500的极限性能，显著缓解高帧率游戏、长时间视频渲染等重负载场景下的温控与降频问题，保障持续稳定的高性能输出。结合多方线索及社区普遍推测，这款机型极有可...

今日，数码博主@数码闲聊站透露了一款搭载天玑9500旗舰芯片的新机

部分参数。

据爆料，该机电池容量预计达8500mAh左右，支持100W有线快充，并有望兼容100W PPS协议；屏幕方面将采用超高刷直屏，刷新率高达165Hz；更关键的是，该机将内置主动式散热风扇——这将是小米旗下首款采用主动散热技术的智能手机，旨在突破传统被动散热瓶颈，充分释放天玑9500的极限性能，显著缓解高帧率游戏、长时间视频渲染等重负载场景下的温控与降频问题，保障持续稳定的高性能输出。

结合多方线索及社区普遍推测，这款机型极有可能是即将发布的REDMI K90至尊版。

天玑9500基于台积电最新第三代3nm（N3p）工艺打造，CPU采用“1+3+4”全大核架构：1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium超大核以及4颗2.7GHz C1-Pro大核。实测数据显示，其Geekbench 6单核成绩突破3900分、多核超11000分，相较上代天玑9400，单核性能提升约32%–34.5%，多核提升约17%–19.6%，能效比亦大幅优化。

值得一提的是，该芯片还配备16MB L3缓存与10MB系统级缓存（SLC），支持4×LPDDR5x 10667Mbps内存与四通道UFS4.1闪存，GPU升级为全新G1-Ultra架构，强化光线追踪能力；NPU 9.0算力达100TOPS，端侧AI任务响应更迅捷。

目前该机其他细节尚未官宣，但行业普遍预期其将于2026年5月前后正式发布。

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小米首款主动散热手机！REDMI K90至尊版曝光