9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（iaa mobility 2025）在慕尼黑盛大启幕。作为智能汽车计算芯片领域的先锋企业，黑芝麻智能再次亮相这一全球瞩目的未来出行盛会（展位号：b2馆a14），全面呈现从智能座舱到高阶辅助驾驶的“芯”技术实力，携手全球汽车行业领军者与合作伙伴，共探ai时代下智能出行的新图景。
安全智能底座方案海外首发，破解跨域融合挑战
面对跨域融合过程中普遍存在的安全风险与成本压力，黑芝麻智能借本次IAA Mobility平台首次向全球推出“安全智能底座”解决方案。该方案以旗下武当C1200系列跨域融合芯片为核心，依托硬件级安全隔离机制、可扩展的平
这一创新方案标志着电子电气架构向“舱驾一体”迈出关键一步，助力主机厂实现“一次开发、多代沿用”，显著降低研发投入、缩短产品上市周期，提升在全球市场的竞争优势。
华山A2000家族样片亮相，树立全场景通识辅助驾驶新标杆
展台上另一大亮点是华山A2000系列芯片的实物样片首次公开亮相。作为面向下一代AI模型打造的高性能、高能效芯片平台，华山A2000集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多元计算单元，具备高度集成与单芯片多任务处理能力；其内置目前业内最大规模的NPU核心——黑芝麻智能自研“九韶”架构；配合新一代通用AI工具链BaRT，充分释放“九韶”算力潜能，支持灵活扩展，构建起强大的辅助驾驶底层支撑体系。
此外，华山A2000系列还可广泛应用于机器人及通用计算领域。目前，黑芝麻智能已与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜团队，以及智能机器人企业傅利叶展开深度合作，共同推进人形机器人、灵巧手等前沿技术的研发落地。
武当C1200家族携手生态伙伴亮相，展现强劲商业化进展
聚焦跨域计算的武当系列芯片持续释放商业价值。其中，C1236为国内首款单芯片支持领航辅助驾驶功能的产品，而C1296则是行业首颗实现多域融合计算的芯片。自发布以来，黑芝麻智能已与多家整车厂及Tier 1供应商展开联合开发。此次展会不仅展示了这两款核心芯片，还带来了安波福基于C1296开发的舱驾一体解决方案。
目前，包括安波福、大陆集团、均胜电子、斑马智行在内的众多国内外头部企业均已采用C1296芯片进行跨域融合系统开发。凭借成熟的技术方案，武当系列有望成为行业内首个实现舱驾一体量产的芯片平台，东风汽车旗下多款车型将搭载基于C1296的舱驾一体化系统，并计划于2025年底正式进入量产阶段。
华山A1000家族量产成果集中呈现，软件生态加速上车进程
除武当系列外，华山A1000家族的商业化成就同样引人关注。本次展会现场，黑芝麻智能全面展示了A1000系列成熟的量产级软件生态及其实际应用成果。截至目前，该系列芯片已在吉利银河E8与星耀8、领克07及领克08 EM-P、东风奕派eπ007和eπ008等多款车型中实现大规模量产搭载。
从“安全智能底座”的架构创新，到华山A2000系列的性能跃升，再到武当C1200与华山A1000系列的快速商业化落地，黑芝麻智能正通过“芯片+解决方案”双轮驱动模式，为汽车产业提供更高效、更安全、更具成本优势的辅助驾驶技术路径。未来，黑芝麻智能将继续坚持技术创新与开放协作，深化与全球产业链伙伴的合作，以强大“芯”动力推动智能驾驶技术不断进化。
