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AMD新一代显卡曝光:重返高端市场与英伟达竞争

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
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2025
据Tom‘sHardware报道,AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师LaksPappu在其LinkedIn资料中透露,AMD正研发新一代采用2.5D/3.5Dchiplet架构封装的GPU,这标志着AMD有望在后续产品线中重新杀回高性能GPU市场的竞争行列。目前,基于RDNA4架构的RX9000系列显卡在高端桌面市场尚未对英伟达构成实质性威胁,其旗舰型号RX9070XT的性能水平大致与英伟达中端产品RTX5070Ti相近,显示出在顶级性能领域的差距。然而,最新动态表明,AMD...

据tom's hardware报道,amd旗下资深研究员、公司soc首席架构师laks pappu在其linkedin资料中透露,amd正研发新一代采用2.5d / 3.5d chiplet架构封装的gpu,这标志着amd有望在后续产品线中重新杀回高性能gpu市场的竞争行列。

目前,基于RDNA 4架构的RX 9000系列显卡在高端桌面市场尚未对英伟达构成实质性威胁,其旗舰型号RX 9070 XT的性能水平大致与英伟达中端产品RTX 5070 Ti相近,显示出在顶级性能领域的差距。

然而,最新动态表明,AMD正积极为下一代旗舰显卡积累核心技术。Laks Pappu作为主导AMD数据中心GPU研发及游戏领域Radeon架构设计的关键人物,在其LinkedIn资料中明确提到了Navi4x和Nav

i5x两代产品的开发规划。

他本人在个人介绍中指出,当前工作重点之一是“打造下一代具竞争力的采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU”。这一技术路径能够显著增强芯片间的互连带宽并优化能效表现,尤其适用于高性能计算与数据中心等高负载应用场景。

此举也意味着AMD正在同步推进多芯片chiplet与传统单芯片(monolithic)两种架构的研发策略,以灵活应对不同层级的市场需求与成本控制要求。

尽管AMD尚未公布具体的产品发布时间或型号细节,但这一动向被广泛解读为公司有意重返高端GPU竞争舞台的重要信号。借助先进的多芯片封装技术,AMD未来有望在控制制造成本的同时,大幅提升显卡在图形渲染与数据处理方面的综合性能。

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