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小米玄戒O2继续用台积电3nm工艺:手机、平板、汽车、电脑全终端覆盖

作者:心靈之曲 | 点击: | 来源:心靈之曲
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1月19日消息,据国内媒体报道,消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。据介绍,小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中,进一步增加自研芯片的应用。计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品,其中平板先行,PC和汽车随后。其实此前玄戒O1发布之后不久,就有多方爆料称,玄戒O2会上车,提升全场景算力网络,从而提升生态协同能力和竞争力,进一步开拓市场新空间。小米目前采用的自研四合一域控制模块,就是在为小米自研...

1月19日消息,据国内媒体报道,消息人士称小米第二代自研soc玄戒o2或将采用台积电的n3p工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。

据介绍,小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中,进一步增加自研芯片的应用。

计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品,其中平板先行,PC和汽车随后。

其实此前玄戒O1发布之后不久,就有多方爆料称,玄戒O2会上车,提升全场景算力网络,从而提升生态协同能力和竞争力,进一步开拓市场新空间。

小米目前采用的自研四合一域控制模块,就是在为小米自研芯片上车铺路。

上车之后,凭借着小米汽车庞大的市场,也能让玄戒芯片能规划更多的备货量,从而让玄戒的发展更加健康。

而3nm工艺也是预料之中,毕竟在EDA断供的背景下,3nm已经是目前大陆芯片能实现的最高工艺。

据悉,玄戒O2继续采用台积电3nm工艺,搭配Arm最新公版架构,凭借更大的规模,保底可带来15%以上的IPC提升。

有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核,今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500,也将采用相同的超大

核心。

此前也有爆料称,小米新一代自研基带进展还不错,有突破,但还不确定玄戒O2是否能赶得上。

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