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无风扇还迷你！工业PC用上AMD 12核心锐龙AI 9 HX 370

作者：聖光之護 | 点击: | 来源：聖光之護

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1月22日，边缘计算解决方案提供商SolidRun正式推出全新工业级超紧凑型PC——“BedrockRAI300”。该设备采用无风扇静音设计，搭载AMD最新锐龙AI9HX370处理器。其CPU基于Zen5微架构，共12核心，加速频率高达5.1GHz；集成Radeon890M独立级核显及XDNA2架构NPU，算力强劲，全面兼容AMDROCm7.x软件生态，原生支持Windows与Linux操作系统。TDP可在8W至54W之间灵活调节，为实现完全被动散热，整机采用液态金属导热硅脂、多层堆叠式热管...

1月22日，边缘计算解决方案提供商solidrun正式推出全新工业级超紧凑型pc——“bedrock rai300”。该设备采用无风扇静音设计，搭载amd最新锐龙ai 9 hx 370处理器。

其CPU基于Zen5微架构，共12核心，加速频率高达5.1GHz；集成Radeon 890M独立级核显及XDNA2架构NPU，算力强劲，全面兼容AMD ROCm 7.x软件生态，原生支持Window

s与Linux操作系统。

TDP可在8W至54W之间灵活调节，为实现完全被动散热，整机采用液态金属导热硅脂、多层堆叠式热管，并充分利用金属外壳作为散热延伸面。

其余关键规格包括：最高支持128GB DDR5-5600 ECC SO-DIMM内存、最多三组M.2 2280规格PCIe 4.0 x4 SSD插槽、可扩展至四颗2.5G以太网控制器、HDMI 2.1与DisplayPort 2.1视频输出接口（支持最多四屏异显）、USB4高速接口（带宽达40Gbps），以及宽压输入设计（12–60V DC）。

整机体积分为0.6升与1.5升两种版本，整体采用高度模块化结构，主板与各功能单元（计算模组、网络模组、I/O模组、存储模组、电源模组及扩展模组）物理分离，例如标准M.2插槽可按需替换为Hailo AI加速卡或4G/5G蜂窝通信模块。

产品提供两种预设配置方向：一种侧重多路高清显示能力，另一种则强化网络吞吐与连接灵活性。

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无风扇还迷你！工业PC用上AMD 12核心锐龙AI 9 HX 370