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存储涨价潮向下游蔓延：封测报价飙涨30%！后续还有第二波

作者：聖光之護 | 点击: | 来源：聖光之護

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2026

1月12日最新消息，据多方报道，当前存储芯片市场的缺货与涨价趋势，正由上游晶圆制造环节加速向下游封装测试（封测）领域扩散。伴随DRAM及NANDFlash主要厂商全力提升出货节奏，力成、华东科技、南茂等头部存储封测企业订单持续涌入，整体产能利用率已逼近饱和状态，近期纷纷上调封测服务报价，部分项目涨幅高达30%。据多家封测厂内部人士透露，当前订单积压严重，若需求热度持续不减，不排除于短期内启动第二轮价格调涨。行业分析认为，此轮封测价格上调的影响将自2026年第一季度起逐步体现在各公司财报中；倘若第...

1月12日最新消息，据多方报道，当前存储芯片市场的缺货与涨价趋势，正由上游晶圆制造环节加速向下游封装测试（封测）领域扩散。

伴随DRAM及NAND Flash主要厂商全力提升出货节奏，力成、华东科技、南茂等头部存储封测企业订单持续涌入，整体产能利用率已逼近饱和状态，近期纷纷上调封测服务报价，部分项目涨幅高达30%。

据多家封测厂内部人士透露，当前订单积压严重，若需求热度持续不减，不排除于短期内启动第二轮价格调涨。

行业分析认为，此轮封测价格上调的影响将自2026年第一季度起逐步体现在各公司财报中；倘若第二波涨价如期落地，2026年或将成为存储封测行业“量价双升”的关键之年，

相关厂商盈利水平有望显著跃升。

面对市场热议的涨价话题，被提及的封测企业普遍保持谨慎态度，仅表示其定价策略始终遵循市场需求动态调整原则，具备充分弹性。

业内普遍指出，本轮涨价的核心动因在于三星、SK海力士与美光三大国际存储巨头正集中资源扩产面向AI应用的高带宽内存（HBM），并将技术重心全面转向先进制程与先进封装工艺。此举导致传统标准型DRAM与NAND Flash产能进一步受限，旧制程、旧规格产品供应持续趋紧。

与此同时，国内多家封测企业亦公开表示，2025年第四季度客户订单明显回暖，整体产能利用率稳步提升。

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